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sf2 代工
三星美國工廠(chǎng)進(jìn)退兩難
三星
晶圓
代工
臺積電
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2025-06-03
三星代工再遭棄,救命稻草在哪里?
EDA/PCB
三星
代工
臺積電
AMD
2nm
HBM
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2025-05-08
“云光互聯(lián)”市場(chǎng)猛增,ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)
EDA/PCB
云光互聯(lián)
光互聯(lián)
意法半導體
硅光
BiCMOS
代工
|
2025-03-06
臺積電計劃在美國追加1000億美元投資,新建五家芯片工廠(chǎng)
EDA/PCB
臺積電
美國
芯片工廠(chǎng)
集成電路
代工
晶圓廠(chǎng)
先進(jìn)封裝
|
2025-03-05
華爾街提前狂歡!拆分傳言下英特爾股價(jià)暴漲
EDA/PCB
英特爾
代工
美股
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2025-02-19
傳OpenAI未來(lái)數月完成首款自研芯片設計 計劃由臺積電代工
智能計算
OpenAI
自研芯片
臺積電
代工
英偉達
人工智能
Meta
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2025-02-11
傳三星2nm SF2工藝初始良率達30%
EDA/PCB
三星電子
SF2
芯片制程
|
2025-02-11
怕機密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos
EDA/PCB
臺積電
三星
代工
Exynos
|
2025-01-20
臺積電否認助英特爾解決代工問(wèn)題
EDA/PCB
臺積電
英特爾
代工
|
2024-12-19
三星大規模人事調整,代工、存儲等部門(mén)負責人變更
EDA/PCB
三星
代工
存儲
|
2024-11-28
高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料:?jiǎn)魏似?4000 分,多核提升超 20%
EDA/PCB
高通
驍龍
單核
多核
三星
SF2 代工
臺積電的
N3P 工藝
|
2024-11-12
三星陷入良率困境,晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺積電
|
2024-11-07
英特爾計劃再調整資本支出:剝離部分不必要業(yè)務(wù)
英特爾
AI
代工
晶圓
|
2024-09-03
英特爾燒錢(qián)苦戰!代工與臺積電越拉越遠
EDA/PCB
英特爾
代工
臺積電
|
2024-08-28
全球晶圓代工市場(chǎng)分析:中芯國際蟬聯(lián)第三
EDA/PCB
晶圓
代工
中芯國際
人工智能
臺積電
|
2024-08-23
英特爾陷入惡性循環(huán),能否絕處逢生?
英特爾
財報
AMD
高通
AI
代工
晶圓
|
2024-08-08
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
EDA/PCB
英特爾
代工
EMIB
封裝
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2024-07-09
降低對臺積電的依賴(lài)!高通考慮臺積電三星雙代工模式
EDA/PCB
臺積電
高通
臺積電
三星
代工
|
2024-06-17
三星公布芯片制造技術(shù)路線(xiàn)圖,增強AI芯片代工競爭力
EDA/PCB
三星
芯片制造
AI芯片
代工
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2024-06-13
X-FAB增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
|
2024-05-21
晶圓代工市場(chǎng)分析:三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴大
晶圓
代工
三星
臺積電
英特爾
|
2023-12-12
郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶(hù),生產(chǎn)其自家芯片
EDA/PCB
郭明錤
Arm
英特爾
18A 制程
代工
芯片
|
2023-09-11
英特爾終止收購高塔半導體 宣布達成代工協(xié)議
英特爾
高塔
半導體
代工
|
2023-09-07
不只代工M2芯片 臺積電參與蘋(píng)果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
代工
M2
芯片
臺積電
蘋(píng)果
Vision Pro
顯示屏
|
2023-07-11
換號重練!英特爾的“翻身仗”
英特爾
晶圓
代工
臺積電
三星
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2023-06-27
重建英特爾:代工與 IDM 數十年的問(wèn)題被揭開(kāi)
EDA/PCB
英特爾
IDM
代工
|
2023-06-25
退出印度市場(chǎng)?蘋(píng)果主力代工廠(chǎng)終止iPhone合作:虧慘了
國際視野
緯創(chuàng )
印度
蘋(píng)果
代工
|
2023-05-25
韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍圖,確保存儲及代工的“超級差距”
網(wǎng)絡(luò )與存儲
韓國
芯片發(fā)展
存儲
代工
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2023-05-11
臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm
EDA/PCB
臺積電
晶圓
三星
代工
|
2023-05-08
AMD將選擇雙晶圓代工廠(chǎng)模式:部分訂單從臺積電轉移到三星
AMD
晶圓
代工
臺積電
三星
|
2023-05-04
英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力
英特爾
Arm
代工
制程
芯片
|
2023-04-18
iPhone15印度造?首批不可避免!
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone
印度
代工
|
2023-04-07
GPT-4對算力硬件的新需求:GPU訂單增加
GPT-4
算力
硬件
臺積電
英偉達
代工
GPU
|
2023-03-23
DB Hitek擬分拆無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片業(yè)務(wù) 以專(zhuān)注代工
EDA/PCB
DB Hitek
無(wú)晶圓廠(chǎng)
代工
|
2023-03-13
印度一蘋(píng)果代工廠(chǎng)起火:50%機器燒毀
國際視野
iPhone
印度
代工
|
2023-03-01
蘋(píng)果代工大廠(chǎng)富士康與和碩宣布今年將向東南亞擴張業(yè)務(wù)
國際視野
apple
代工
富士康
|
2023-01-16
Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2:棄用臺積電 自家代工
Galaxy S23
超頻
驍龍
臺積電
代工
|
2023-01-12
美媒:蘋(píng)果的印度制造談何容易!
國際視野
印度
代工
|
2022-12-20
三星:3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達 242 億美元規模
EDA/PCB
三星
3nm
代工
芯片
|
2022-12-12
消息稱(chēng)蘋(píng)果要求和碩生產(chǎn) iPhone 14 Pro 系列高端機型
消費電子
iphone
代工
|
2022-12-02
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人工智能
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